技術研究組合最先端半導体技術センター (LSTC) は 2026 年 4 月 13 日、新エネルギー・産業技術総合開発機構 (NEDO) の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI 社会の発展によるデータ通信料と消費電力の増大の解決を目指す。 [続きを読む]