2026/04/01 シェア 次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック エレファンテックは、次世代パワー半導体向け接合材として、自己組織化銅ナノ粒子 (SA-CuNP) を用いた低温焼結型ナノペースト「Saphire D」を開発した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
.png)
.png)