2026/03/31 シェア 高多層や部品内蔵で高密度化 DX 要求に応える基板の進化 電子回路基板 (PCB) を手掛けるメイコーは、プレス向けセミナーを開催。高密度配線のニーズに向けて開発を進める、モジュール/パッケージ基板や高多層基板、部品内蔵基板などの技術について紹介した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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