2026/03/30 シェア ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー 本田技術研究所とイーディーピーは、ダイヤモンドデバイス用材料に関する共同研究について基本合意した。ダイヤモンドパワーデバイスの早期実用化に向けて、2026 年 8 月末までに正式な契約を結ぶ予定。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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