2026/03/27 シェア パワー半導体再編が本格化 ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ ロームは 2026 年 3 月 27 日、東芝や三菱電機との間で、半導体/パワーデバイス事業の事業統合および経営統合に関する協議開始に向けて、基本合意書を締結したと発表した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
.png)
.png)