FUJI グループのファスフォードテクノロジは、開発を進める次世代ダイボンダー「XERDIA (ゼルディア)」の実機を、中国・上海で開催される SEMICON China 2026 (2026 年 3 月 25 ～ 27 日) で世界初公開する。同製品はボンド精度は 3 μ m、生産性は UPH5500 に向上するものだ。 [続きを読む]