2026/03/17 シェア IBM と Lam が「サブ 1nm チップ」で協業 高 NA EUV 導入加速へ IBM と Lam Research が、1nm 世代以降の半導体チップの実現に向け、プロセスと材料の開発において協業を発表した。高 NA (開口数) 極端紫外線 (EUV) リソグラフィ装置の導入加速を促す目的もあるという。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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