2026/03/16 シェア 次世代半導体製造プロセスを共同開発、エプソンと Manz Asia セイコーエプソンは、インクジェット印刷技術を応用した次世代半導体製造プロセスを共同開発するため、先端半導体パッケージング装置などを手掛ける Manz Taiwan (以下、Manz Asia) と提携した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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