2026/03/13
ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」
ロームは 2026 年 3 月 13 日、「ロームと東芝がパワー半導体事業の統合に向けた交渉に入った」との報道について、同社が発表したものではないとコメント。半導体事業における業務提携強化に向けて協議に入っていて、さまざまな選択肢について協議を継続しているとした。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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