太陽ホールディングスは、同社の次世代半導体パッケージング用材料「FPIM シリーズ」を用いて 12 インチウエハー上でクリティカルディメンション (CD) 1.6 μ m の 3 層再配線層 (RDL) 形成に成功したとして、imec との共著論文を発表した。FPIM シリーズの研究開発を率いる緒方寿幸氏に、同材料の特性や研究の成果、今後の研究開発での目標について聞いた。 [続きを読む]