田中貴金属工業は、焼結金 (Au) 接合技術「AuRoFUSE (オーロフューズ) プリフォーム」により、複雑な構造の半導体チップやサブストレートへ金バンプを転写する技術を確立した。次世代の高密度実装や光電融合デバイスなどへの活用を提案していく。 [続きを読む]