ケイデンスは、シリコン半導体チップの設計/検証作業を自動化できるエージェント型 AI「Cadence ChipStack AI Super Agent」を発表した。RTL 設計やテストベンチのコーディング、テストプラン作成といった一連の作業を自動化することによって、生産性をこれまでより最大 10 倍も向上できるという。 [続きを読む]