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業界ニュース

2026/02/20

「業界最高」のメモリ密度 ルネサスの車載 SoC 向け 3nm TCAM 技術

ルネサス エレクトロニクス、3nm FinFET プロセスを用いたコンフィギュラブルな TCAM (Ternary Content Addressable Memory) 技術を発表した。TCAM の高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載 SoC (System on Chip) にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2026」で発表した。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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