ロームは、新型 SiC モジュールを搭載した「3 相インバーター回路向けレファレンスデザイン」を自社のウェブサイト上に公開した。設計者はこの設計データを用いて駆動回路用基板を作製し、SiC モジュールと組み合わせることで、実機による評価工数を削減することが可能となる。 [続きを読む]