2026/02/18 シェア インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる 2.5 次元集積化 前回に続き、「IEDM 2025」における TSMC の講演内容を紹介する。TSMC の 2.5 次元パッケージング技術「CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)」において、インターポーザを低コスト化する技術を解説する。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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