2025 年 12 月に開催された国際学会 IEDM における、TSMC の講演を解説するシリーズ。今回は、前回に続き、「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。分割した複数のミニダイを同一パッケージに収容する際の、3 つの接続手法を解説する。 [続きを読む]