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業界ニュース

2026/01/30

モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化

2025 年 12 月に開催された国際学会 IEDM における、TSMC の講演を解説するシリーズ。今回は、アウトラインの第 2 項である「先進パッケージ技術の進化」を取り上げる。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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