三菱電機と京都大学は共同で、高配向性熱分解グラファイト (HOPG) に対する疲労試験の方法を確立するとともに、HOPG の自己復元特性を初めて確認した。HOPG を素材とする MEMS の長寿命化を実現するとともに、MEMS を搭載するスマートフォンや車載システムの信頼性向上が可能となる。 [続きを読む]