2026/01/29 シェア 味の素のアミノ酸製造から発展 低温硬化性の接着材料 味の素ファインテクノは「第 40 回 ネプコン ジャパン - エレクトロニクス 開発・実装展 -」に出展し、産業用途向けの一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」を紹介した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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