住友ベークライトは 2026 年 1 月 22 日、京セラのケミカル事業のうち、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料、半導体用ボンディングペーストおよび工業用樹脂などに関する事業を 300 億円で買収すると発表した。AI データセンター用途などの半導体材料を強化する。 [続きを読む]