2026/01/14
10 ~ 1200TOPS の拡張性を備えた新 SoC TI が車載半導体を拡充
Texas Instruments (TI) は 2025 年 1 月、車載用半導体を 3 製品発表した。AI 処理能力において 10 ~ 1200TOPS までのスケーラビリティを備える SoC (System on Chip)「TDA5」をはじめ、先進運転支援システム (ADAS) や自動運転技術の高度化に向けて車載用ポートフォリオを拡充した。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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