名古屋大学の研究グループと東京エレクトロン宮城は、ウエハーを冷却しフッ化水素 (HF) プラズマを用いる反応性イオンエッチング (RIE) プロセスのメカニズムを明らかにした。SiO2 (二酸化ケイ素) 膜のエッチング速度を従来プロセスに比べ 5 倍も向上させた。エッチングガスに HF を用いるため環境負荷も低減できるという。 [続きを読む]