2026/01/06 シェア 富士電機とボッシュ、互換性ある SiC 車載モジュール開発へ 富士電機と Robert Bosch (ロバ―ト・ボッシュ/以下、ボッシュ) が、電動車 (xEV) 向けで互換性のある炭化ケイ素 (SiC) パワー半導体モジュールを開発する。2025 年 12 月に合意を発表した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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