FICT は「SEMICON Japan 2025」で、次世代半導体パッケージ向けのガラスコア基板「G-ALCS (Glass All-Layer Z-connection Structure、ジーアルシス)」を参考出展した。薄いガラスを何枚も接着して多層化することで、反りやセワレを抑えられる。 [続きを読む]