2025/12/24 シェア ガラスコア基板の加工に適したポリイミドシート、東レ 東レは、次世代半導体パッケージに用いられるガラスコア基板の加工に適した「ネガ型感光性ポリイミドシート」を開発した。再配線のための微細加工と貫通ビア電極 (TGV) の樹脂充填を同時に実現でき、加工工程の短縮とコスト削減が可能になる。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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