SHW Tech は、次世代パワー半導体材料である炭化ケイ素 (SiC) と、異種材料を常温で直接接合させることに成功した。これまで常温での接合が極めて難しいといわれてきた「SiC とシリコン (Si)」および、「サファイアと SiC」の接合を実証した。 [続きを読む]