2025/11/28 シェア 半導体デバイスの熱問題を解決する新たな冷却技術、大阪大ら 大阪大学らによる国際共同研究チームは、半導体デバイスの熱問題を解決するための新たな冷却技術を開発した。開発したナノデバイスは、電界効果でイオンの流れを制御でき、「冷却」と「加熱」の機能を同じデバイスで切り替えられる。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
.png)
.png)