太陽ホールディングス (太陽 HD) は、imec との共同研究で、次世代半導体パッケージング用材料「FPIM シリーズ」を用い、直径 12 インチ (300mm) のウエハー上で CD (クリティカルディメンション) 1.6 μ m の 3 層 RDL (再配線層) を形成することに成功した。この成果を「14th IEEE CPMT Symposium Japan (ICSJ2025)」で発表した。 [続きを読む]