2025/10/28
ボイドフリーで成膜可能、先端パッケージング用 PECVD 装置
ラムリサーチは 2025 年 10 月に開催した記者説明会で、新しいプラズマ化学蒸着 (PECVD) 装置「VECTOR TEOS 3D」について説明した。先端パッケージング向けの装置で、反りが大きいウエハーにも厚さ 60 μ m 以上の絶縁体膜を成膜できる。これにより、ダイ間埋め込みの工程において、ボイドやクラックのない絶縁体膜を作成できるとする。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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