2025/10/21 シェア 車載用半導体にチップレットを導入、米新興の挑戦 Mercedes-Benz からスピンアウトした Athos Silicon は、「mSoC (モバイル System on Chip)」というコンセプトを打ち出し、自動車にチップレット集積技術を本格的に導入しようとしている。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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