2025/10/20 シェア 半導体製造の熱プレスに対応する圧力測定フィルム、富士フイルム 富士フイルムは、半導体や自動車の製造ラインにおける熱プレス工程に向けた圧力測定フィルム「高温用プレスケール 100/200」を開発、販売を始めた。耐熱基材の採用などにより、220 ℃までの高温圧力検査に対応できる。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
pc.png)