300mm ファブ装置に対する世界投資額が 2025 年に初めて 1000 億米ドル台に達し、2026 年から 2028 年までの 3 年間で総額 3740 億米ドルに達するという予測を SEMI が発表した。「AI チップの需要増」や「主要地域における半導体の自給率向上に向けた取り組み」などが設備投資に弾みをつける。 [続きを読む]