2025/10/07 シェア 後工程に拡がる CMP スラリー需要「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略 富士フイルムは 2025 年 9 月 29 日、先端パッケージング向け CMP スラリーの発売を発表。ハイブリッドボンディング向けに最適化したもので、同日の記者発表会で後工程を含む CMP スラリーの成長戦略を紹介した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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