2025/09/29 シェア AI 活用で半導体用研磨フィルムの外観検査を自働化 九州工業大学と Mipox は、AI 技術を用い半導体向け研磨フィルムの外観検査を高度に自動化するための実証実験を始めた。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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