2025/09/25
ロームと Infineon、SiC パワー半導体のパッケージ共通化で協業
ロームと Infineon Technologies が、炭化ケイ素 (SiC) パワー半導体のパッケージ共通化で協業する。車載充電器、太陽光発電、エネルギー貯蔵システム、AI データセンターなどで採用される SiC パワーデバイスのパッケージについて、両社が相互に供給するセカンドソース体制の構築を進める。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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