2025/09/18 シェア ST がパネルレベルパッケージの試作ライン新設へ 6000 万ドル投じ STMicroelectronics は、フランス・トゥール工場において次世代パネルレベルパッケージング (PLP) 技術のパイロットラインを新設する。6000 万米ドルを投じる計画で、2026 年第 3 四半期に稼働開始予定だ。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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