三菱電機は、パワー半導体モジュール「Compact DIPPM」シリーズとして 2 製品を開発、サンプル出荷を始める。従来製品に比べモジュールの床面積を約 53% に縮小した。パッケージエアコンなどに搭載されるインバーター基板を小型化できる。 [続きを読む]