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業界ニュース

2025/09/02

体積を 80% 削減、表面実装型 650V SiC MOSFET

東芝デバイス & ストレージは、表面実装パッケージ「TOLL」を採用した 650V 耐圧の炭化ケイ素 (SiC) MOSFET として 3 製品を製品化し、量産を始めた。スイッチング電源や太陽光発電用インバーターなどの用途に向ける。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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