2025/09/02 シェア あと 5 年で中国が半導体生産能力トップに 米国は先端ノード強化 複数の市場調査によると、今後 10 年以内に、米国が高性能半導体チップの生産能力を約 1.3 倍に増強する一方、中国は成熟ノードの能力を拡大し、世界ファウンドリー市場シェアでトップになる見込みだという。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
.png)
.png)