2025/09/02 シェア 「内部が空洞」のマイクロバンプで低温接合、新たな半導体実装技術 東北大学の研究グループは産業技術総合研究所 (産総研) と共同で、表面活性化接合とテンプレートストリッピングの技術を組み合わせて、中空ピラミッド構造のマイクロバンプを作製し、異種材料を低温で強固に接合できる半導体実装技術を開発した。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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