東レエンジニアリングは、レーザー転写技術を応用して、極薄の半導体チップを高いスループットで実装できる技術を開発した。次世代の情報通信システムなどに用いられる先端半導体チップの実装工程で、生産効率を従来の 10 倍以上に高めることが可能になるという。 [続きを読む]