2025/08/29
5.5D 技術を含む 3DIC 設計、ソシオネクストが対応
ソシオネクストは、コンシューマーや AI、データセンターなどの用途に向けた 3 次元集積回路 (3DIC) の設計に対応していく。5.5D を含むパッケージ技術と SoC (System on Chip) 設計能力を活用して、顧客に最適なソリューションを提供したいとする。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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