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業界ニュース

2025/08/13

Intel 低迷で Samsung が笑う ? パッケージングのエース級人材が移籍

Intel の業績低迷で、人材の流出が相次いでいる。Wall Street Journal の報道によると、Intel の半導体パッケージングの専門家が、ファウンドリー事業の最大のライバルである Samsung に移籍するという情報が明らかになった。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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