2025/08/07
RC-IGBT と SiC、ダイでもモジュールでも 東芝の車載パワー半導体
東芝の欧州現地法人である Toshiba Electronics Europe は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」で、逆導通 IGBT (RC-IGBT) 搭載の 2in1 両面冷却モジュールや 2in1 の SiC モジュールのサンプルおよび、それぞれのベアダイなどの電動車 (xEV) インバーター向け製品を公開。この市場をフルラインアップで攻める姿勢を示していた。 [続きを読む]
提供元 : EE Times Japan

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