2025/08/05 シェア ウエハーの傷にだけ色付けして撮影、検査スピードは数百倍に 東芝 東芝情報システムは「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展し、半導体ウエハーなどの検査装置向けの光学検査技術「OneShotBRDF」を紹介した。肉眼や通常のカメラでは認識困難な細かな傷や凹凸を可視化するものだ。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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