三菱電機が、車載 SiC デバイスの技術開発を強化している。2024 年に車載用パワー半導体モジュールの量産品として同社初の SiC MOSFET 搭載品である「J3」シリーズを発表した同社は、世界最大規模のパワーエレクトロニクス展示会「PCIM Expo&Conference 2025」において、「J3 シリーズ SiC リレーモジュール」を初公開した。 [続きを読む]