東京農工大学や中国科学院、兵庫県立大学らの共同研究チームは、シリコン素材を用い、室温で高速・高感度、広帯域検出が可能な「テラヘルツ MEMS ボロメーター」を開発した。CMOS 回路との集積も容易で、次世代のテラヘルツセンシング技術として注目される。 [続きを読む]