ニコンが 2025 年 7 月、同社初の半導体後工程向け露光装置である「DSP-100」の受注を開始した。L/S (ライン/スペース) 1.0 μ m という高解像度かつ 1 時間当たり 50 パネルという高生産性を両立、さらに 600mm 角の大型基板に対応したデジタル露光装置で、拡大が見込まれる先進パッケージング向けの需要にこたえる。2026 年度中に市場に投入する予定だ [続きを読む]