2025/07/16 シェア 富士フイルムが後工程材料に攻勢「PFAS フリー」レジストを発表 富士フイルムは、2030 年度における半導体材料事業の売上高を、2024 年度の倍となる 5000 億円に引き上げる。CMP スラリーなど強みを持つ半導体製造前工程の材料に加え、後工程の新規材料開発を加速する。 [続きを読む] 提供元 : EE Times Japan
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