東北大学とアイシンは、大容量の磁気抵抗メモリ (MRAM) を集積したエッジ AI 向け実証チップとして「CMOS/スピントロニクス融合 AI 半導体」を開発した。従来チップに比べ、エネルギー効率を 50 倍以上に、起動時間を 30 分の 1 以下に、それぞれ改善できることを確認した。 [続きを読む]